公司名称 | 弘模半导体技术(上海)有限公司 |
法人代表 | 张珉 |
公司地址 | 浦东新区张杨路158号汤臣中心C-1408室 TEL 0086-21-50688057 / E-mail:zhang@xmodtech.com |
注册资本 | >10万美金 |
创立 | 2013年11月 |
主要合作銀行 | 中国工商银行上海分行 浦明路营业部 |
公司大事 | 2013年8月 | 弘模半导体技术(上海)有限公司筹办 |
2013年11月 | 公司正式成立 | |
2014年 2月 | 公司和HHGRACE签定项目合作协议 | |
2014年 6月 | XMOD TECHNOLOGIES 公司CEO来上海视察 | |
2014年 7月 | 中欧半导体产业平台 www.xmodtech.cn 上线 |
业务内容 | MPW/Test/Design/Model | ・MOSIS ・ICC ・IHP ・CMP ・Altis semiconductor |
IC 培训平台 | ・lynne consulting ・others |
合作伙伴 | IC 产业平台合作 | ・ICC |
MPW合作伙伴 | ・MOSIS ・ICC ・IHP ・Altis semiconductor | |
IC 设技开发合作伙伴 |
・IDMOS ・xxxx | |
TEST/PACKAGE RELIABILITY CONSULITING |
・xxxx ・xxxx ・xxxx | |
IC 培训平台 | Lynne consulting |