| 公司名称 | 弘模半导体技术(上海)有限公司 |
| 法人代表 | 张珉 |
| 公司地址 | 浦东新区张杨路158号汤臣中心C-1408室 TEL 0086-21-50688057 / E-mail:zhang@xmodtech.com |
| 注册资本 | >10万美金 |
| 创立 | 2013年11月 |
| 主要合作銀行 | 中国工商银行上海分行 浦明路营业部 |
| 公司大事 | 2013年8月 | 弘模半导体技术(上海)有限公司筹办 |
| 2013年11月 | 公司正式成立 | |
| 2014年 2月 | 公司和HHGRACE签定项目合作协议 | |
| 2014年 6月 | XMOD TECHNOLOGIES 公司CEO来上海视察 | |
| 2014年 7月 | 中欧半导体产业平台 www.xmodtech.cn 上线 |
| 业务内容 | MPW/Test/Design/Model | ・MOSIS ・ICC ・IHP ・CMP ・Altis semiconductor |
| IC 培训平台 | ・lynne consulting ・others |
| 合作伙伴 | IC 产业平台合作 | ・ICC |
| MPW合作伙伴 | ・MOSIS ・ICC ・IHP ・Altis semiconductor | |
| IC 设技开发合作伙伴 |
・IDMOS ・xxxx | |
| TEST/PACKAGE RELIABILITY CONSULITING |
・xxxx ・xxxx ・xxxx | |
| IC 培训平台 | Lynne consulting |