• MOSIS致力于为业界提供:
- – 经过量产验证的成熟可靠工艺
- – 低成本工程样片
- • 多项目晶圆: 提供数十个或数百个样片
- • 量产服务: 支持2张晶圆到多达每年500张以上
- – 技术支持: 协助用户解决工艺文档, 模型, IP等问题
- – 商务服务: 协助用户完成议价, 交货等环节
- 一站式服务: 获得MOSIS合作伙伴提供的封装测试咨询 等其它产品或服务
• MOSIS具有三十余年成功的流片服务经验
- – 目前共有员工三十余人. 协助全球用户完成设计, 测试, 项目管理等环节
服务内容
提供多项目晶圆(MPW), 原型试产, 中小规模量产等流片服务
- 多项目晶圆: 多个用户根据各自流片面积大小分担流片费用. 适用 于研发早期
- 原型试产: 为单个用户优先生产2到10张晶圆. 适用于量产前的试产
- 中小规模量产: 为单个用户快速生产数十张到数百张晶圆. 适用于 出货量有限的产品或阶段
- 大规模量产后MOSIS完成使命, 由用户和代工厂直接合作
全球领先代工厂的数十种先进半导体工艺可供选用
- TSMC(台积电), IBM, Globalfoundries(原特许半导体), OnSemi(安森 美), AMS(奥地利微电子), 等等
- CMOS工艺: 350nm到40nm; SiGe锗硅工艺: 截止频率高达260GHz; SOI工艺; 等等
除流片外还具备封装测试等技术力量, 以及设计服务和智慧产权 方面的生态系统
- 根据用户需求灵活提供延伸至产业链上下游的支持和服务
主要用户包括
- 中小产量的半导体公司; 大型半导体公司的设计团队; 大学和科研 机构; 政府经费支持的项目; 等等
