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MPW:
MODELING:
多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%，极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。出于经济原因，Foundry更倾向于接受量大的晶圆加工服务，多项目晶圆则为小批量生产提供了有效的途径。
在实际的半导体环境中, 由于最先进的技术节点制造和设计成本的增加, 设计和制造层面的知识差距会导致几个轮回的昂贵设计, 这个会让客户和供应商所得到的产品价格高出许多. 这种知识差距在实际的半导体供应链中, 由于制造和设计活动完全断开(例如, 纯晶圆代工厂和设计公司)变得更加严重. 在这种新的环境下, XMOD提供了有价值的解决方案来满足代工厂商和无晶圆厂设计公司之间的知识差距，通过提供高品质的紧凑型模型解决方案, 来提高IC产品的良率和避免多次设计.
通过高附加值的服务和软件, XMOD技术有雄心, 使模拟和混合信号设计人员快速轻松得开发出下一代高性能集成电路, 尤其是极端温度(77-300℃)和高频应用方面的电路. XMOD软件和服务用于半导体行业, 包括集成器件制造商, IC晶圆代工厂和集成电路设计公司, 帮助解决最具挑战性的模拟和设计问题.
DESIGN:
FOUNDRY&DESIGN TURNKEY SOLUTION:
PACKAGE:
RELIABITY TEST: X射线 超声检测 耐溶剂性 物理尺寸 可焊性 稳态寿命高压蒸煮 热冲击 温度循环 强加速稳态湿热 盐雾 易燃性（外部）等等, 具体信息和其他的可靠性测试请参考 ->