产品中心
集成电路的试作和量产服务
 MPW 方式:


弘模半导体技术提供MPW服务, 不同的USER可以在同一片WAFER上流片, 得到自己想要的设计芯片.


■制作费用是原先的1/5～1/10
■DIGITAL, ANALOG, MIX SIGNAL, MEMS, MMIC等全方位对应的工艺
■提供最新的工艺流程



详细内容:

MOSIS MPW 服务 

ICC MPW 服务

IHP MPW 服务

III-V MPW 服务


XMOD 和各MPW 供应商走的是一个平台, 价格是一样透明的, 关键的是XMOD平台提供了更多的解决问题的方案, 实现一站式服务.

试作和量产服务流程
MPW主要供应商
■MOSIS MPW 
　※1981年开始以来　28年中, 65,000设计流片 
　※弘模半导体和MOSIS签约正式成为其客户 
MOSIS 合作的半导体厂提供客户MPW和少量量产的需求, 对于研究开发, 产品开发研究比较适合.







■CMP MPW 
　※弘模和CMP在接洽成为MPW的PARTNER (XMOD is discussing cooperation with CMP) 

 


    

     




 

■IHP MPW  IHP offers research partners and customers access to its powerful SiGe:C BiCMOS technologies and special integrated RF modules  as well as MEMS
MPW FORM (MPW联系表格):
公司名称(company name)*
公司地址 (Address)*
姓名 (name)*
职位 (position)
邮件地址(E-MAIL)*
联系电话(Tel:)*
MPW PROCESS ( 支持工艺) *
DESIGN SIZE X&Y (X,Y方向尺寸)
Quantity to order (数量)
MPW 日期 (MPW date)*
基本确定(roughly decided) 打算中, 没具体日期(under plan, no detailed date) 没有决定(no plan)
MPW 具体日期 (MPW date)
产品应用(application)
通信领域(communcation) 图象领域 (image) 网络(network) 其他(others)
Package (封装)
Yes No
Is wafer backlapping required?
Yes No
Is wafer dicing required?
Yes No
具体问题(Question in detail)
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