弘模半导体技术(上海)有限公司是一家由总部位于法国波尔多XMOD TECHNOLOGIES (www.xmodtech.com) 投资的公司, 主要给半导体行业提供器件测量和器件建模，工艺器件性能等咨询服务，使芯片设计公司和半导体厂实现无缝连接，减少设计/工艺轮回时间，有特殊需求的器件，如超高温（300度），超低温（20K），超高频（700GHZ），高压（700V），低功耗，防辐射等提供私人定制模型。目前服务对象有半导体厂，芯片设计公司和科研院所，并通过和各方紧密合作，弘扬国内模型产业文化，积极推动集成电路产业的快速发展。
器件模型的测试结构设计：高端高性能产品的更多研发，对模型的精确度
以及定制服务提出越来越多的要求。你是否碰到半导体厂提供的PDK不在
所需要的温度范围，频率范围，和流片的结果不匹配，新开发的器件或者
希望重新评估半导体厂的器件模型，那么弘模半导体可以为贵公司私人定
制，流程请参考右边的图片。
超高温，超低温，低功耗，高压模型：提供从20K（-253℃）到573K（300°C）延伸温度范围的所有标准半导体厂PDK。通过高低温晶圆上测量或封装器件在高低温恒温器下测量，建立模型(包括不匹配, 边界模型, Monte carlo模型, 1/f噪声, 可扩展等)。应用分别于红外成像，航天航空，汽车电子，工业钻井记录等电子系统， 同时提供工业界所需要的极低功耗(低电流和/或低电压)模型的精确测量和建模（大多CMOS基于在亚阈值操作，漏极电流对栅极电压的强非线性依赖）。对LDMOS，III-V等高压器件提供PULSE测试和研究各种物理现象，定制模型。
高频器件模型：提供针对几GHz到毫米波范围的射频应用
( 70GHz的汽车雷达, 高速DAC/ADC, 光纤驱动器的40Gb/s
及以上, 60GHz的无线通信, 太赫兹成像等)。S-参数测量能力从
DC到110GHz，提供在测量系统，校准和解嵌方面的服务和
KNOW-HOW。提供RFCMOS，CMOS SOI，SiGe BiCMOS
（右图为S参数测量和仿真结果，200 GHz fT ）和化合物半
导体III-V器件(砷化镓，磷化铟，氮化镓等)的器件模型。提供3D
EM电磁仿真，应用于复杂结构，如HF probes，Inductors，
Baluns，LC tanks， IC parasitic等
支持的工艺, 模型和模拟软件：CMOS, SOI, HVMOS, DMOS, BCD, SiGe BiCMOS,
III-V 器件比如GaN, InP, GaAs 等. 模型有BSIM3/4/6, EKV, PSP103,BSIM/PSP SOI,
HiCum, VBIC, Mextram, HVMOS, 宏模型, 客户定制VerilogA模型, Angelov, spice diode,
Juncap 等。支持Spectre/ADS/Eldo/Hspice仿真。提供DFY，DFM的统计模型。
软件和培训：自主SMACH软件，支持多模型/多器件的参数提取的工具包，
可以实现准确的紧凑模型外，特别提供公司自主开发的scalable Bipolar的模型，
并由资深的模型专家提供专业的软件和器件模型培训。
Device modeling status in China
Besides “ normal course (大锅菜)”, We need “specialized course” ,otherwise, too boring (单调乏味)
XMOD Technologies provides customer oriented device modeling
